不同铜箔的特点
一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。
铜箔
二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。
1、单面处理铜箔(单面毛):在电解铜箔中,生产量大的品种是单面表面处理铜箔,它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量大的一类电解铜箔,乌海铜箔分条,而且是应用范围大的铜箔。
2、双面处理铜箔(双面粗):主要应用于精细线路的多层线路板,其光面处理面具有较低的轮廓,此面与基材压合后制成的覆铜板,铜箔分条生产商,在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。





铜箔厂家告诉你铜箔的基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?
一、制程工艺不同,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,铜箔分条厂商,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
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