不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
AOI检测的原理
原理：利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，SMT电路板贴片价格，经过图像处理，smt电路板贴片加工，标记出PCB焊接状况。
AOI检测的优势
由于有些电子产品越做越小，SMT电路板贴片来料加工，PCB电路板越来越精密，人工检查PCB板的难度在增加，检查的速度要比机器的慢，长时间检查还容易产生用眼疲劳，抚顺电路板贴片，产生漏检。为了提高工作效率，AOI就能体现其性。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
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