与电镀相比，化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积，但成本比电镀镍高得多，因为镀液寿命有限，主要用于不宜电镀的场合，如塑料的金属化、铝（合金）的处理、或代替铬镀层作耐磨镀层。
对铜合金、钢铁基体而言，不采用化学镀镍，因为化学镍的塑性、韧性较电镀层差得多，尤其是变形零件，既费钱又坏事，建议采用电镀镍或镀铜镀镍。
化学沉镍
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命，同时又镍层打底也极大增加了金层的机械强度。镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。
硼酸在电镀镍中的作用：硼酸在水溶液中电离出来的H+就能补充因氢气的析出而消耗的H+，以维持一定的酸度，防止酸度的急剧变化，使pH值相对稳定。这就是硼酸的缓冲作用。电镀现场生产实践表明，环保化学沉镍哪里有，光亮镍中的硼酸含量低于20g/L时，缓冲作用较弱，大岭山化学沉镍，当其含量达到30g/L时，缓冲作用方始显著，所以普通镀镍液中硼酸含量宜控制在25~35g/L范围内；一般光亮镍中常以35~40g/L为宜
电镀镍出现白斑的原因及对策：出现的原因电镀镍出现的白点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C) 可达0.8~1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，化学沉镍厂，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。化学沉镍
自化学镀发现到广泛应用的几十年中，就化学镀工艺发展的速度和应用规模而言，应首推化学镀镍。特别是近十几年来，由于化学镀镍层具有的均匀性、硬度、耐磨性和耐蚀性等综合物理化学性能，无论是其生产能力还是应用领域都在迅速增长。经过化学镀镍的材料已成为一种优良的工程材料，受到工业界的极大关注。化学沉镍
化学镍按还原剂的不同，常见的有镍磷合金和镍硼合金，而其中常见的镍磷镀层又按磷含量的不同分类为：低磷（1-5%），中磷（5-9%）和高磷（9-13%），低磷在需要好的耐磨性时为，中磷沉积快，稳定性好，寿命长所以常见，高磷在需要高的耐腐蚀性能时。
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