微焦点X射线检测
主要技术参数：
1、开放式球管射线源，高管电压160kV，大管电流1mA，大靶功率7W
2、焦点尺寸2μm
3、探测器倾斜角度为±70°，图像≥100万像素，灰度等级为16位
4、载物台可绕旋转轴360度旋转
5、大可检测样品重量5Kg
6、大可检测样品尺寸为
460mm×410mm×300mm
用途：可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测，湖北漏气检测，也可进行小直径管焊缝质量检测。
Phase11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶的温度等于感应结温。在这个环节中，漏气检测仪，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，会导致结温明显变化;感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。
PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法）
1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl，漏气检测公司， 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6） .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试
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