四十年代后期电子工业迅速发展，锌白铜报价，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，锌白铜厂家，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
非晶态软磁合金主要有两类：即金属-类金属型和金属-金属型。前者应用较多，它又分为钴基、铁基和铁镍基3类。非晶态软磁合金具有不同类型的磁特性，可取代其他软磁材料之用。超微晶软磁合金80年代以来新发现的一种软磁合金。由小于50nm左右的结晶相和非晶态的晶界相组成，具有比晶态和非晶态合金更好的综合磁性能，不仅磁导率高、矫顽力低、损耗小，锌白铜生产，且饱和磁感高、稳定性好。
20世纪70年代初，一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世，80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金，使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。中国从50年代起就开始生产热轧硅钢片，安庆锌白铜，60年始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金，70年代生产冷轧取向硅钢片，80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金，90年发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起，中国陆续制订并颁布了各类软磁合金生产技术条件的。
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