




印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上,为电子元件的焊接做好准备工作,一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。在印刷之后点需要进行点胶步骤,它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面,然后将元件直接固定在这上面,可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率较大的元件都是使用的人工点胶。
固化与回流焊接
固化是电子元件表面贴装中为关键的一步,它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上,锦州SMT电路板焊接,让组装元件与PCB板能够更加的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤,一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。
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SMT贴片加工焊接质量决定于SMT贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式,在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。
SMT贴片加工波峰焊和SMT贴片加工再流焊之间的基本区别在于SMT贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在SMT贴片加工波峰焊中,钎料波峰有两个作用:一是供热,二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中,热是由再流焊炉自身的加热机理决定的,焊膏首先是由SMT贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到SMT贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。
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