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于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，封装行业上下盖带怎么用，适应现代化电子产品生产的、快

捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口PET料。

自粘上带配合黑色料载带，封装行业上下盖带哪里有，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

如果接头在干燥处，封装行业上下盖带，应先用绝缘黑胶布缠2层，再缠塑料胶带2层，再用绝缘自粘带拉长200%左右，封装行业上下盖带怎么样，缠2～3层，缠2层塑料胶带。因为直接使用塑料胶带缺点较多：塑料胶带时间一长易错位、开胶；电器负荷重时，接头发热，塑料胶带易熔化收缩；电源接头在接线盒内相互挤压，接头有毛刺时，很容易扎伤塑料胶带等。这些隐患将直接危及人身安全，引起线路短路，造成火灾。




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