铜排应用
铜排主要是用在一次线路上（大电流的相线、零线、地线都会用到铜排），在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排，印刷铜箔批发，比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排，印刷铜箔，主母排分到每面电柜的开关电气（隔离开关、断路器等）上的是分支母排。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。空余处就有加热缩套管防护，也有些是用绝缘油漆的。 用铜排主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，印刷铜箔供应，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。
什么是黄铜
常用的合金元素有铝、锡、铅、锰、铁与镍等。在黄铜中加铝能提高黄铜的屈服强度和抗腐蚀性，稍降低塑性。含铝小于4%的黄铜具有良好的加工、铸造等综合性能。在黄铜中加1%的锡能显著改善黄铜的抗海水和海洋大气腐蚀的能力，因此称为“黄铜”。锡还能改善黄铜的切削加工性能。黄铜加铅的主要目的是改善切削加工性和提高耐磨性，铅对黄铜的强度影响不大。锰黄铜具有良好的机械性能、热稳定性和抗蚀性；在锰黄铜中加铝，还可以改善它的性能，印刷铜箔规格，得到表面光洁的铸件。黄铜可分为铸造和压力加工两类产品。
超薄铜箔
超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。
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