钨铜合金主要应用
高压开关用电工合金
钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,邯郸气凝胶膜,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,气凝胶隔热膜,能在潮湿、以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。





超薄铜箔
超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,气凝胶膜价格,也需要基板采用极薄铜箔,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。
铜箔软连接与铜编织带软连接作用
目前铜箔应用广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别,锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔,气凝胶膜厂家,因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉,台湾的南亚、长春、金居,日本的三井、古河,韩国的日进、LSM,及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划,上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。
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