随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，包装箱板，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
首先，木托盘 如果用于频繁的运输、搬运和装卸工作，包装箱板规格，要选择刚性强、硬度强、动载量比较大的托盘。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、日字或者川字结构的单面托盘。木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，包装箱板价格，板的厚度以18mm以上为宜；
??第二点， 如果用于在仓库货架上进行货物碓码，要选择耐久性强、不易变形、静载量大的托盘。这样的托盘一般是四面方向进叉、田字结构的双面托盘木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；
??第三点， 如果木托盘一直放在地铺板上使用（托盘装载货物以后不再移动），可选择结构简单、成本较低、防潮防水、静载量适中的托盘。
??第四点，木托盘如果用于出口货物，必须选择免熏蒸托盘或者熏蒸实木托盘。否则会影响出口通关，造成货物时间耽搁。
经加工制成的刨花，包装箱板介绍，其初含水率大致为40～60%，符合工艺要求的含水率芯层为2～4%，表层为5～9%。因此，要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥，使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。通常在刨花的每平方米表面积上，施胶8～12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8～35微米的粒子，在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯，其厚度一般为成品厚度的10～20倍。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2～2兆帕，用平板压机或辊筒压机进行。
