于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，封装行业上下盖带，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，封装行业上下盖带好不好，具有功能，材质： 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（Cover Tape）
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
布基胶带主要工业用途用于管道的密封，缝合，拼接、物品表面的保护、铁道、车辆，造船、机电、机械、建筑、修补、装订、色分，还用于纸箱封缄、地毯接缝合拼、重型捆扎，防水包装等用途
布基胶带产品不易拉断，粘力强劲，牢固性好。在生活中，布基胶带开业典礼，员工福利，展销会，乔迁，婚庆，公关策划，封装行业上下盖带价格，生日，颁奖纪念，典，封装行业上下盖带哪里好，广告促销，节日，商务馈赠，管道密封，拼接，包装，运输，建筑等等方面。
封装行业上下盖带-群特电工材料-封装行业上下盖带价格由太仓群特电工材料有限公司提供。封装行业上下盖带-群特电工材料-封装行业上下盖带价格是太仓群特电工材料有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：周小姐。