J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。
记录仪的主要技术指标为工作频率、输入信号动态范围、记录线性度、分辨度、失真度、响应时间、走纸准确度和稳定度。对用作计算机外围设备的磁带机还需要有复杂的电路和机构。
彩色无纸记录仪表是以32位嵌入式CPU为，并辅以大规模集成电路、
大容量FLASH存储、信号智能调理、SmartBus总线以及高分辨率图形液晶显示器的新型智能化无纸记录仪表。仪表采用320×240彩色液晶显示屏；支持16通道模拟量通用输入或8通道模拟输出与12通道报警输出；设定数据与记录数据具备掉电保护功能；采用USB Host技术，提供USB总线接口，实现FAT16文件系统，支持USB 移动存储器的数据读写；具有体积小、通道数多、功耗低、精度高、通用性强、运行稳定、可靠性高等特点。 次数用完API KEY 超过次数限制
LGA 与QFP 相比，江苏 调节仪DB2000厂家，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，千野 调节仪DB2000厂家，成本高，90年代基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，千野 调节仪DB2000厂家，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
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