理光复印机租赁-大渡口区复印机租赁-格物至善复印机(查看)

IQ3 Low Image Density FIP图像浓度整体浅淡步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等， 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时， 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。 确认感光鼓接地的接点处有无变形及脏污等。 感光鼓接地的接点无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 并矫正零件已变形的部分。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。仍发生故障。Y N结束进入 DIAG 模式，在 Chain-Link 752-350 中设定 30。并在 Chain-Link 752-230 中设定 10。从DIAG 模式退出并打印。再次出现故障时，复印机租赁方案，再次进入 DIAG 模式，在 Chain-Link 752-230 中设定 20 后打印输出。(752-230 大可设定为 30)正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后再打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束指示打印全黑的图像。在打印循环中，理光复印机租赁，发出纸张的输送音之后将电源关闭。( 转印期间强制停止 ) 确认 DRUM 的表面。 DRUM 的表面残留有非常浓的墨粉。Y N更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。依次更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)、HVPS(PL 18.1)(REP 18.1.3)、MCU PWB(PL18.1)(REP 18.1.2)。

IQ13 Spots FIP墨粉斑点及空白无序地散布在整张纸上。步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等， 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时， 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，大渡口区复印机租赁，进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束确认 BTR 的表面有无变形及脏污等。 BTR 的表面无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 若已变形， 请更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。确认送纸路径上的脏污。 送纸路径无脏污， 处于正常状态。Y N清洁脏污。拆下 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)，确认 Heat Roll 表面是否有脏污。 Heat Roll的表面无脏污， 处于正常状态。Y N清洁脏污。 若难以清洁，复印机租赁报价， 请更换 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)。确认纸张种类。 使用依据规格的纸张。Y N使用依据规格的纸张。使用刚开封的纸张。 仍发生故障。Y N结束更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。

IQ9 处理方向 空白条、 条纹、 污渍 FIP沿纸张垂直方向出现黑色线条或空白区域。步骤取出感光鼓 (PL 8.1) (REP 8.1.1)，再重新装入。将电源关闭，然后打开。 故障再次出现。Y N结束装入新的感光鼓 (PL 8.1) (REP 8.1.1) 并固定好位置。将电源关闭，然后打开。 故障再次出现。Y N结束检查 BTR 表面是否有脏污和变形。 BTR 表面清洁， 没有变形。Y N清洁 BTR。 如果有变形， 更换 BTR Roll (PL 6.1) (REP 6.1.1)。检查纸张输送路径是否有脏污。 纸张输送路径干净。Y N清洁脏污。取出 Fusing Unit(PL 7.1) (REP 7.1.1)，然后查看 Heat Roll 表面是否有脏污。 Heat Roll表面干净。Y N清洁脏污。 如果脏污难以清除， 则更换 Fusing Unit(PL 7.1) (REP 7.1.1)。检查 BTR 表面是否有脏污和变形。 BTR 表面清洁， 没有变形。Y N清洁 BTR。 如果有变形， 更换 BTR Roll (PL 6.1) (REP 6.1.1)。检查 CIS Sensor Assembly。 CIS Sensor Assembly 上没有坏损。Y N更换 CIS Sensor Assembly (PL 1.3) (REP 1.3.1)。 检查 ROS Window 是否有划痕和脏污。 ROS Window 干净， 没有划痕。Y N清洁 ROS Window。 如果有划痕， 更换 ROS Window。更换 ROS Assembly (PL 2.1) (REP 2.1.1) 和 MCU PWB (PL 18.1) (REP 18.1.2)。