电解液组成：
250～260g／L Nis04·7H20，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光剂，50 mL／L增硬剂，35mI／L增润剂，pH 4.6～5，θ40～44℃，Je=0.5～l A／dm2.
说明：
①增光剂由糖精复配，门常补充量0.5mL／L；
②增硬剂主要由钴盐和锰盐复配，两者搭配合理，茂名电镀金刚石磨盘，控制用量，过量会增加镀层脆性；
③增润剂由十二硫酸钠配制。
锯切细粒结构的、比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，电镀金刚石磨盘规格多，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。
金属溶剂的副产物
包裹体：在显微镜下，电镀金刚石磨盘供货商，HPHT合成钻石可见棒状金属包裹体，也可能是板状或者不规则形状。这些包裹体通常是在生长过程中所使用的金属溶剂的副产物。
CVD合成钻石因为能更好的控制生长环境所以经常没有包裹体，但在生长面上可能会有黑色碳质包裹体。 GIA曾经报道过CVD合成钻石的包裹体，有时像天然钻石的包裹体。
合成钻石的未来：虽然合成钻石技术在上世纪50年代问世以来经历了漫长的道路，在近几年确实有了很大的进步。据GIA的数据，直到2014年IIa / b型的HPHT合成钻石才对市场造成了冲击。随着时间的推移，Deljanin坚信业界将能看到更大，更干净的合成钻石。
金刚石磨料所具有的特性
由于金刚石磨料所具有的特性，硬度高、抗压强度高、耐磨性好，金刚石磨具在磨削加工中成为磨削硬脆材料及硬质合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用寿命长，同时还可改善劳动条件，因此广泛用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体资料、石材等。
金刚石磨盘一般用于打磨大理石、花岗岩、陶瓷、人造石材及玻璃等，电镀金刚石磨盘工艺，尤其适用于建造装修中混凝土外墙，地坪局部修平和对大理石、花岗岩装饰板材的磨边、倒角及圆弧的修磨，具有打磨速度快、寿命长等优点。金刚石磨盘主要应用在玉石、寿山石、水晶、玛瑙、工艺品。近年来已在电子、光电、玻璃制品、电子管、晶体、工艺品、水晶灯饰、精密加工等行业广泛使用。
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