




于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,封装行业上下盖带哪家好,剥离强度一致,封装行业上下盖带,内外层电子耗散,具有功能,封装行业上下盖带生产商,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封装行业上下盖带报价,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征:
1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料(PS,PET,PVC)具有良好的适用性。
4.AT,ATA规格:透明度高,可视性强,出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表

(5)钢结构施工中接逢处的防水密封处理(6)复合铝箔的丁基胶带适合于各种土木屋面,彩钢,钢构,防水卷材,PC板等在阳光照射下的防水密封透明1928年5月30日在英国和美国提出申请,德鲁开发出了一种很轻的、一压即合的黏合剂,后来经过改进发明了透明胶带。透明胶带胶带是在BOPP原膜的基础上经过高压电晕后使一面表面粗糙后涂上胶水后经过分条分成小卷就是我们日常使用的胶带。胶带胶水是脂胶水,又叫压敏胶

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