在整车开发过程中，主机厂对零部件从模块到整车进行一系列的测试。性能试验包括材料试验、模块性能试验、子系统性能试验、整车性能试验。以安全气囊为例，作为安全检查，会有很多轮的验证。气囊里边涉及huo药，如果验证不充分，会对乘客造成伤害。造成大规模召回的高田安全气囊事件就是典型的验证不充分的结果。模块试验分为DV试验和PV试验，分别为设计验证和生产验证。
1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，轴系检测机构，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
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