PHASE12 可以测试 Rja，元器件失效分析设备，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法）
1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl， 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6） .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试
无损检测是工业发展的有效工具，电子元器件失效分析，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，金华元器件失效分析，无损检测的重要性已得到公认。主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT） 四种。其他无损检测方法有涡流检测（ECT）、声发射检测（AE）、热像/红外（TIR）、泄漏试验（LT）、交流场测量技术（ACFMT）、漏磁检验（MFL）、远场测试检测方法（RFT）、超声波衍射时差法（TOFD）等。
气密性试验与气压试验是不一样的。首先，它们的目的不同，气密性试验是检验压力容器的严密性，气压试验是检验压力容器的耐压强度。其次试验压力不同，气密性试验压力为容器的设计压力，气压试验压力为设计压力的1.15倍。我们生活当中的许多产品都需要做气密性试验，在北京主要有航天环境可靠性与检测中心；梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心；航天3院3部，无线电厂等可以做。
电子元器件失效分析-金华元器件失效分析-特斯特(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司，公司位于：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，多年来，苏州特斯特坚持为客户提供好的服务，联系人：宋作鹏。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴！