





ZnO压敏电阻是一种广泛应用于过压保护的关键元件,其参数压敏电压(U1mA)与持续工作电压(MCOV)的关系直接影响器件性能与寿命。以下从定义、关联机制及选型要点展开分析。
一、参数定义
1.压敏电压(U1mA):指在直流条件下,压敏电阻通过1mA电流时两端的电压值,表征其导通阈值。当电压超过U1mA时,压敏电阻迅速呈现低阻抗状态,陶瓷压敏电阻,泄放过电流。
2.持续工作电压(MCOV):指器件可长期稳定承受的电压,通常低于U1mA以避免误触发。
二、关联机制
1.比例关系:MCOV通常为U1mA的60%-85%。在交流系统中,需考虑峰值电压(如220V有效值对应311V峰值),MCOV取U1mA的0.6-0.7倍;直流系统则取0.8-0.85倍。例如,U1mA为430V的压敏电阻,其MCOV在交流应用中约为275V(有效值)。
2.动态平衡:若MCOV过高(接近U1mA),正常电压波动易触发导通,导致漏电流增大,加速老化;若过低,则可能限制电路工作范围,降低保护灵敏度。
三、选型影响因素
1.温度效应:高温环境会降低U1mA,需提高MCOV冗余。例如,85℃时U1mA可能下降10%,此时MCOV需相应调低。
2.寿命与可靠性:压敏电阻在长期工作电压达MCOV的80%时,寿命约10万小时;若接近90%,寿命可能缩短至1万小时以下。
3.标准规范:依据IEC61643-11,MCOV需高于系统持续电压的20%,并低于U1mA的80%。
四、应用建议
1.交流系统:MCOV≥1.15×电网额定电压(如220V系统选275V)。
2.直流系统:MCOV≥1.2×工作电压。
3.多级保护:在雷电防护中,前级压敏电阻U1mA宜比后级高30%,形成梯度触发。
正确匹配U1mA与MCOV可兼顾保护效率与器件寿命,需结合工况、环境及标准综合考量。设计不当易导致保护失效或频繁更换,增加系统风险与维护成本。

氧化锌压敏电阻的漏电流(Il)及其稳定性测试方法.
氧化锌压敏电阻的漏电流(Il)及其稳定性测试方法
漏电流(Il)定义及重要性
氧化锌压敏电阻的漏电流指在额定电压(如标称电压的75%)下,未达到击穿阈值时流经元件的微小电流。漏电流通常为微安级,其大小直接影响元件的能耗和长期稳定性。漏电流过高可能导致元件温升加剧,加速老化甚至失效。因此,测量Il并评估其稳定性是确保压敏电阻可靠性的关键环节。
漏电流测试方法
1.直流测试法
-在标准环境(25℃±2℃,湿度<75%)下,对压敏电阻施加额定直流电压(如标称电压的75%)。
-采用高精度微安表或源表(如Keysight34465A)直接测量电流值,需避免外界电磁干扰。
-测试前需静置元件1-2分钟,确保电压稳定。
2.交流测试法
-施加工频交流电压(如标称电压有效值),通过峰值检测电路测量漏电流有效值。
-需注意交流波形畸变对测量的影响,建议使用真有效值电流探头。
稳定性测试方法
1.高温老化测试
-将压敏电阻置于高温箱(如85℃),7d压敏电阻,持续施加额定电压(直流或交流)168小时。
-每24小时测量一次Il,计算变化率(ΔIl/Il?),通常要求变化率<20%。
2.温度循环测试
-在-40℃~+125℃范围内进行5次温度循环(每阶段保温30分钟),测试温度下的Il漂移。
3.多次冲击后测试
-施加8/20μs标准浪涌冲击(如额定电流10次),检测冲击后Il是否显著增大(如超过初始值50%)。
注意事项
-测试设备需满足IEC61051-2或GB/T10193标准要求;
-避免测试电压超过元件耐压值导致不可逆损伤;
-记录环境温湿度参数,确保测试结果可比性。
通过上述方法可评估压敏电阻的漏电流特性及长期稳定性,为电路保护设计提供关键参数依据。

氧化锌压敏电阻的结构与半导体特性分析
氧化锌压敏电阻(ZnOvaristor)是一种基于氧化锌(ZnO)多晶半导体材料的功能器件,其结构由ZnO晶粒和晶界层组成。典型配方中,ZnO占比约90%,其余为微量掺杂的Bi?O?、Sb?O?、Co?O?等金属氧化物。在高温烧结过程中,这些添加剂形成绝缘晶界层包裹ZnO晶粒,串联压敏电阻,形成"晶粒-晶界-晶粒"的三明治结构。这种多晶复合体系赋予材料显著的非线性伏安特性。
从半导体特性来看,ZnO晶粒本身为n型半导体,电阻率约0.1-1Ω·cm。晶界层因Bi?O?等富集形成高阻态,厚度约1-10nm,构成肖特基势垒。当外加电压低于阈值时,晶界势垒阻碍载流子迁移,呈现高电阻态(>10?Ω);当电压超过临界值,势垒层发生隧穿效应,电阻骤降3-5个数量级,表现出强烈的非线性导电特性(α系数可达20-50)。这种转变源于力学隧穿效应和热电子发射的协同作用,其阈值电压与晶粒尺寸成反比,可通过调节烧结工艺控制。
材料的半导体特性还体现在温度依赖性上:低温时晶界势垒高度增加,压敏电阻,击穿电压上升;高温时晶界缺陷活化导致漏电流增大。通过掺杂过渡金属氧化物(如Mn、Cr)可优化晶界态密度,提升抗浪涌能力和长期稳定性。典型压敏电阻在8/20μs脉冲下可承受5-20kA/cm2的电流密度,响应时间小于25ns,展现出优异的瞬态过压保护性能。这种的结构设计与半导体特性协同作用,使其成为电力系统、电子设备过压保护领域的元件。

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