无纸记录仪
计算机软件技术的发展出现了盘装无纸记录仪，近几年发展迅猛、应用广泛、功能强大、电力行业应用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安装在仪表盘上性能稳定。但有一点所有的信号电缆必须连接到仪表盘上，应用场合有局限性。
总线型无纸记录仪
随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，千野 调节仪DB2000厂家，通讯协议标准的制订，RS485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。
新一代通讯总线形式的无纸记录仪
由于触摸屏平板电脑发展飞快，宿迁 调节仪DB2000厂家，硬件厂商精心设计的嵌入式硬件技术，微软的WINCE操作系统，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的可靠性得到保证，快速构成人机界面。 次数用完API KEY 超过次数限制
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，千野 调节仪DB2000厂家，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封装，千野 调节仪DB2000厂家，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
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