钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机
型号：JH-RZ-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，精密有色金属轧机，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
.叠层冷轧复合法：该方法是采用多层复合技术，将分别预处理并且轧至一定厚度的金带和锡带按照金锡相间叠成方式，预压成复合胚料，精密有色金属轧机哪家好，在冷压成所需的箔材。使用该方法典型代表有日本专利JP58-100993A，美国专利US3181935和中国专利CN1066411A。
.铸造拉拔法：该方法是将液态的金锡合金冷却形成条状后再进行轧制拉拔，最后获得一定厚度的焊片的工艺方法。使用该方法典型代表有韩国专利KR10-0593680，韩国专利KR10-0701193.
热轧机
只要关注一下如今在各地举办的形形色专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术，而随着这些新技术的实施，也带来了一些新的挑战，例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。
芯片级封装技术
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，有色金属，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制精准，
Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，性高，抗蠕变性好，精密有色金属可逆轧机，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号：JH-RZ-260
设备名称：热扎（压）机
设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
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