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用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同
与传统曝光的差别
1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上
2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。
印刷晒版的操作步骤及工艺流程
曝光机也是晒版机,只是叫法不同。
晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
装版:把感光版和原版(晒版的图文依据)摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。
曝光:对感光版进行曝光,产生化学反应,从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。
显影:除去空白部分的感光图层,露出亲水性的金属氧化膜。
曝光
曝光是指将涂有感光层的PS版置于晒版机工作台上,激光直接成像曝光机,放好底片,无需菲林PCB曝光机,通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光,苏州曝光机,曝光模式即计算机采用自然光源的模式,通常分为多种,手动曝光、AE锁等模式。照片的好坏与曝光有关,也就是说应该通多少的光线使CCD能够得到清晰的图像。曝光量由通光时间(快门速度决定),通光面积(光圈大小)决定。
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