




芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,精细研磨仪器,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
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EMMI微光显微镜
微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs)Recombination会放出光子(Photon)。如在P-N结加偏压,精细研磨机,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,而P的空穴也容易扩散至N,然后与P端的空穴(或N端的电子)做EHP Recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,精细研磨机器,微光显微镜可分析P-N接面漏电;P-N接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电生的光子激发;Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题.
其实利用在检测芯片的过程当中,其实这种方法是非常有效的,关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求,在对芯片进行检测过程当中,江西精细研磨,利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光,通过抛光的处理来进行探测,这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。

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