





晶宇兴的温补振荡器的性能
温补晶体振荡器,温补晶振,采用陶瓷一体化全密封结构,将所有元器件和电路集成密封在陶瓷基座中,同时具有频率高、体积小和频率温度稳定性好和可靠性高的特点。该产品输出频率上限达到了200MHz,相对于国内现有宇航用小型温补晶振,频率上限提高了3倍;相对于现有宇航用高频温补晶振,体积缩小为二十分之一;相对于分体式结构的小型高频温补晶振,温补晶振价格,具有更高的可靠性。
数字补偿随着补偿技术的发展,很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化,再加A/D变换器,将模拟量转换为数字量,从而实现自动温度补偿。这种方法成本高,温补晶振单价,电路复杂,适用于高精度的应用。
用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换,再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿,来减少温度变化对晶振稳定度的影响。
温补振荡器类型
(1)直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路,在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时,热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化,从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单,成本较低,节省印制电路板(PCB)尺寸和空间,温补晶振厂家,适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时,直接补偿方式并不适宜。
(2)间接补偿型 间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路,并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上,通过晶体振子串联电容量的变化,对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数(A/D)变换器,将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿,使晶体振荡器频率稳定度非常高,但具体的补偿电路比较复杂,成本也较高,只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。
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