一、DIP后焊不良-短路
特点:在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:严重影响电气特性,沙井街道加工,并造成零件严重损害。
1,短路造成原因:
1)板面预热温度不足。
2)输送带速度过快,润焊时间不足。
3)助焊剂活化不足。
4)板面吃锡高度过高。
5)锡波表面氧化物过多。
6)零件间距过近。
7)板面过炉方向和锡波方向不配合。









DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,SMT贴片加工批发,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,SMT贴片加工设计,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术SMT
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,SMT贴片加工价格,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。


三、DIP后焊不良-元件脚长
特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件脚长造成原因:
1)插件时零件倾斜,造成一长一短。
2)加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。
B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3)注意组装时偏上、下限之线脚长。

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