环氧树脂胶在电子电器领域中的应用主要有：
电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，AB胶，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。
环氧树脂胶在常温条件下，液体双酚A环氧树脂(DGEBA，Digycidylether of Bis-phenol-A)和液体双酚F环氧树脂(DGEBF，Digycidylether of Bis-phenol-F) ，都是过冷液体(supercooled liquid)。也就是说，它们在常温下本该是固体，高粘度AB胶双组份AB胶，但通常在其凝固温度下保持液体状态。从技术角度来说，DGEBA的凝固点/熔点温度是45-50°C，DGEBF是80-85°C。它们处于过冷态是因为，在常温下，“晶种”(seed crystals)不易形成，而“晶种”是发生凝固的必要条件，这就导致了结晶过程非常缓慢。当树脂的平均分子量增大，透明AB胶高强度AB胶，大分子量组份增加，同分异构体组份也增加。这些同分异构体和大分子量组份会降低晶体的形成和增长。
AB胶的应用范围：
1、石材、金属室内外幕墙干挂。
2、瓷砖、薄石饰面挂装、填缝处理
3、石、木、金属、砖、瓦、混凝土、水泥预制件、玻璃钢等常用刚性建材的长久性粘接
4、石材、木材家具的长久性粘接，石材、陶瓷拼花、修补
5、石板背、侧面防水、防污、补强处理
6、工程植筋、道路、桥梁和大型机器安装中机械灌浆、基座加强和抗震、减声处理
7、建筑物结构补强、裂隙填补和防水处理，以及水中修补、灌浆
8、新旧混凝土的接嵌和破碎混凝土的修补
9、混凝土地板防滑耐磨处理
10、砖、石、木等多空性基质的浸渗和玻璃纤维工艺处理
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