我司新到一批175度和200度进口黑色高温电容，该系列电容采用贴片封装和直插封装，精度高，温漂小，老化率低，适用于随钻测井，感兴趣的石油测井勘探用户及科研单位，可以致电。
陶瓷电容外壳出现裂缝
失效的陶瓷电容和多数失效电子元件一样在外观能看到裂痕、膨胀与变形等问题。
出现裂痕：陶瓷电容的外壳，尤其是端脚附近，260度独石电容厂家，可能出现细微的裂痕。可能是由于外部冲击或振动，导致陶瓷电容外壳出现裂痕。
陶瓷电容出现裂痕的另一个原因是温度变化。
当环境温度发生变化时，陶瓷电容会因为热胀冷缩而产生应力。如果温度变化较大或变化速度较快，这种应力可能会导致陶瓷电容外壳出现裂痕或变形。
200度进口贴片电容
合肥启尔特科技新到一批200度高温贴片陶瓷电容，该电容具有高可靠性，温漂小，精度高。同时具有损耗小，体积小，寿命长等优点。小容量的材质一般是C0G或者NPO材质，大容量的材质一般是X7R材质。各种容值、耐压、封装齐全，独石电容，适用于石油测井勘探仪器，欢迎来电咨询。
热冲击主要发生在波峰焊时，温度急剧变化，导致电容内部电极间出现裂缝，一般需要通过测量发现，研磨后观察，通常是较小的裂缝，需要借助放大镜确认，少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。
这种情况下建议使用回流焊，或者减缓波峰焊时的温度变化(不超过4~5℃/s)，在清洗面板前控制温度在60℃以下。
外界机械应力：因为MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺丝等工序中，很可能因为机械应力过大导致电容受挤压，从而导致潜在的漏电失效。此时的裂缝一般呈斜线，从端子与陶瓷体的结合处开裂。
焊锡迁移：高湿环境下进行焊接有可能导致电容两端焊锡迁移，连接到一起导致漏电短路。
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多层陶瓷电容MLCC的制造工艺
1、材料准备
需要准备具有高介电常数的陶瓷粉末和用于形成内部电极的导电材料。
2、流延成型
将陶瓷粉末与溶剂混合制成浆料，然后通过流延工艺在平面上形成薄而均匀的陶瓷膜。
3、印刷电极
在陶瓷膜上印刷导电材料，形成内部电极。这些电极通常交替排列，以便在后续层叠过程中形成电容。
4、层叠与烧结
将多个带有电极的陶瓷膜层层叠加，然后通过高温烧结工艺使陶瓷膜和电极紧密结合，形成一个整体。
5、端头处理与测试
对烧结后的陶瓷电容进行端头处理，如焊接引脚等，并进行电气性能测试，以确保符合规格要求。
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