BGA组分是高温敏感组分,因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程,避免组装前受到影响。通常,BGA的理想储存环境是200℃-250℃,湿度小于10%RH(更好的氮保护)。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,沈阳smt贴片制造,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,沈阳smt贴片来料加工,操作人员也应经过技术培训。









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在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时,器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压,对敏感器件放电。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
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