浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，铝排加工，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，铝件，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。
电镀锌加工关于局部电镀的绝缘方法
局部电镀的绝缘方法有很多，不论采取什么样方法，目的是要把非镀部位绝缘保护好，而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种：
一：包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二：堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位，特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
第三：嵌入绝缘法。在镀硬铬时，用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电，铝件价格，在尖角处还可起到保护阳*的作用。
第四：胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带，将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。
第五：涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件，涂层耐酸碱，在溶液中稳定，不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度低于60℃的各种镀种。
第六：帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉，为保护螺纹，可选用橡胶做成的帽套，直接套在螺钉上，起到保护作用。 斗气：套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面，此方法简单、方便，但由于塑料管与零件之间。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，铝排，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
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