镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,镀银铜箔生产,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。






利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,镀银铜箔厂商,氧化后,铜绿不再导电,镀银铜箔,所以镀铜产品一定要做铜保护)

镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属,其硬度比锡硬,比锌软,可塑性好,镀银铜箔厂家,易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似,但不溶解于碱液中,溶于和中,在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒,必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大,价格昂贵,所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有:氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三镀镉和HEDP镀镉等。
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镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属,其硬度比锡硬,比锌软,可塑性好,镀银铜箔厂家,易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似,但不溶解于碱液中,溶于和中,在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒,必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大,价格昂贵,所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有:氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三镀镉和HEDP镀镉等。

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