







1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试,空压机检测机构,目的是测试自动生成的代码写入控制器后,功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要,但不做重视也会引起一些不良后果(如调度问题、CPU Load,堆栈溢出等)
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试,测试控制器完整系统功能,一般会搭建控制器所在系统的测试台架,使用电气元件模拟传感器(如温度)和执行器(如风扇负载)的电气特性,验证完整的系统功能。
材料试验包括所有材料的物性表、ELV、VOC、四项散发、表面镀层等。一般主机厂会有自己的材料库。新材料眼经过严苛测试,合格之后进入材料库,为再次使用免去重复测试的时间和费用。子系统试验包括性能试验和系统集成试验。性能试验需要气囊跟环境件一起装车,空压机检测,静态点爆,验证对环境件的冲击。包括高低温,85℃,-35℃。
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