镀金厂家-镀金-芜湖县德鸿电镀处理

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，镀金价格，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，镀金厂家，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

如何检测塑胶电镀的外观质量通常认为，较好的外观是亮中发“乌黑”，光亮度视觉感很“厚实”。这种宏观感觉是由塑胶电镀表面的微观状态所决定的，也就是说微观表面必须非常平整。

镀层不能有雾状存在，极轻微的雾状，在强光下或正视时是发现不了的，要在特定的角度和光线下才能发现，因此易被忽视。至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷，在塑胶电镀中是不允许存在的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆，且色泽鲜亮，不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。

一、镀层厚度测试

可以针对涂层、镀层的厚度进行检测，适合金属和非金属产品，即使在基材和镀层的成分未知的情况下也可以准确测试，测试厚度范围从纳米覆盖到微米。

二、镀层形貌观察

可以观察固体材料表面的微观形貌，适合没有磁性的固体样品。

三、微区成分测试

电镀厂家可以做微米级尺寸样品的元素定性分析。与电镜设备配合使用，可以分析特定微观形貌的成分，适合于材质确认，异常分析，镀金，逆向解剖等用途。

电镀其实在我们周边也是经常能了解到的，像我们女性经常带的银镯。通常会电镀来保护，防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道，银很容易氧化变黑，对首饰的表现很不利。这样就不美观了，那这方面就是需要用到电镀的。装饰性电镀主要是以装饰为目的，当然也会有一定的防护性。为了美化，多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层，然后再镀上表面层，有时，还有一个中间层。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电*反应还原成金属原子，并在阴*上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴*)和阳*构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳*活化剂和特殊添加物。在有些情况下，如镀铬，镀金加工，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*，它只起传递电子、导通电流的作用。在操作中也不会是很复杂的，当然也有很多方面需要我们去注意的。