目前的趋势是将MCU与三个或更多MEMS传感器组合在一个封装中。其中一个例子是意法半导体的LIS331EB，它将三轴数字加速度计与微控制器结合在一个3 x 3 x 1 mm封装中。该微控制器是一款超低功耗ARM Cortex-M0，临海市CCD传感器，具有64 KB闪存，128 KB RAM，CCD传感器厂家，嵌入式定时器，2xI2C（主/从）和SPI（主/从）。LIS331EB还可以内部处理外部传感器（总共9个）检测到的数据，例如陀螺仪，磁力计和压力传感器。作为传感器集线器，它将所有输入与iNEMO Engine软件融合在一起。STMicroelectronics的iNEMO发动机传感器融合软件套件采用一套自适应预测和滤波算法来感知（或融合）来自多个传感器的复杂信息。
在大多数情况下，这些功能在手机中“始终打开”。如果来自这些传感器的数据处理由手机的中央微控制器管理，则电池寿命将大大缩短。相反，的MCU芯片使用一小部分功率将数据作为传感器集线器处理。恩智浦ARM M3系列MCU就是一个例子。根据EETimes报道的产品拆解Chipworks的说法，Apple使用定制版本的NXP芯片来监控iPhone 5S中的传感器。“M7控制各种离散传感器的功能，CCD传感器厂，包括陀螺仪，加速度计和指南针。”三星与Atmel（Core 8位AVR MCU）的微控制器承担相同的任务。
传感器融合技术已经成熟，并且恰好可以利用传感器，无线通信和其他技术的发展。除了的实验室以外的所有实验室都无法使用，CCD传感器哪家好，该技术现已开始供货，价格甚至适合许多消费产品的BOM预算。
现在，与移动技术和低成本数字传感器的快速发展密切相关，传感器融合有望实现增长。对于设计工程师来说，现在是应用一些创造性思维并开始实验的好时机！
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