聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料（如、二），可制得网状结构的聚硅树脂，加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。
聚硅树脂聚硅树脂是硅氧烷链中含有的共聚物。聚硅树脂的聚合速度比聚硅树脂较缓，但硅氧烷链中硅原子相连的能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚硅树脂，聚合物中数与硅原子数之比佳为0.5~1.5。此值低于0.5时，制成的树脂聚合过速，服装革，在缩合过程中产生较大量的水，使树脂变得脆而不坚固，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都了，当此值约为1时，形成的产物具有良好弹性，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，水洗服装革工艺，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的弹性体。聚硅树脂比聚硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。
一种水性坐垫革及其制备方法，所述水性坐垫革包括一基布，所述基布上依次涂覆有湿法发泡底层，干法发泡上层以及面层，水洗服装革标准，所述湿法发泡底层，干法发泡上层和面层均采用水性聚氨酯树脂浆料制成，所述湿法发泡底层浆料中含有3001000目的填充粉体，所述湿法发泡底层浆料的发泡倍率为1.31.5倍，所述干法发泡上层浆料中含有15004000目的填充粉体，所述干法发泡上层浆料的发泡倍率为1.82.0倍
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