一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。(2)再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的薄膜。(3)利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体，可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。(4)靶材输入电流及溅射时间可以控制，容易得到的膜厚。(5)较其它制程利于生产大面积的均一薄膜。(6)溅射粒子几不受重力影响，靶材与基板位置可自由安排。(7)基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，哪家有包银导电辊，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。
磁控溅射原理
在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子，靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大。
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反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀，包银导电辊，而金，铂，包银导电辊加工，铑等则不溶于稀。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（跟盐酸的比例是1：3）由于密度特别小，包银导电辊回收，经过我们试验，可以按体积来配，跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。
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