铜管近期及未来发展状况
而随着铜管加工产能规模持续扩大、产能利用率的逐步下滑，产品同质化、产能过剩等产业结构性矛盾开始显现。 “后期如果消费结构和需求环节再出现问题，铜管加工企业的利润空间将被进一步压缩，也将导致企业的运营资金出现问题。”
但去年以来，随着欧美等发达国家经济的低迷以及国内经济走势的放缓，下游铜管加工材的需求也出现了放缓。
近年来，中国铜管遭受到了美国、加拿大、巴西等多国反倾销的制裁，出口量出现了持续下降。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降，纳米铜碳厂商，我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。此外，中东地区的政局动荡和伊朗局势的进一步紧张也影响了国内与中东地区国家的正常贸易。国际铜材市场的进一步萎缩，纳米铜碳供应商，使得我国铜管生产企业转向主要开发，竞争更加残酷。而国内方面，随着国家“家电下乡”、“以旧换新”、“汽车下乡”和购置税减半等拉动内需政策的结束，铜加工材消费量增速也在放缓。
1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)
主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。
2.高延伸性铜箔(HD)
主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。
3.耐转移铜箔
主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，纳米铜碳品牌，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，纳米铜碳，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
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