改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力
从性能上看，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，江西国产lcp膜，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，国产lcp膜加工厂家，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。
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一、吹膜法
吹膜法是将LCP树脂经挤出机熔融塑化后，经环形口模挤成管坯，国产lcp膜出售，同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀，经过冷却、牵引、收卷后得到LCP薄膜。
二、挤出流延法（双拉法）
挤出流延法是将LCP树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过T型结构成型模具挤出，流延至冷却辊上，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，终得到LCP薄膜产品。
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LCP在通信领域的应用、现状
近年来，国产lcp膜公司，随着移动数据通讯、工业自动化、航空航天等电子产业的飞速发展，万物互联承载的数据流量越来越大，这对相关电子设备、基础材料也提出进一步要求。作为承载信息传输的印制电路板(PCB)，从4G的MHz、到5G的GHz、再到未来的更高频率，面临的挑战逐渐升级，不断向高频化、高速化、数字化方向发展。
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