电镀的主要用途是什么？
1、 提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。
2、 提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。
3、 修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。
4、 电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。
电镀铅锡合金的组分不同，用途也不同。例如含锡量5％～l0％的合金用于减摩镀层，含锡量15％～25％的合金用于润滑和助焊镀层，含锡量45％～55％的合金用于防海水腐蚀或代镉镀层，含锡量高于55％的合金常镀于钢、铜及铝面上作钎焊镀层。现在，由于对电子产品中用铅量的限制，用于焊接的锡合金已经不用铅而用锡与银、铜、铋等的合金镀层。
电镀原理及过程
目前电镀行业大致可分为两大类：五金电镀与塑胶电镀，五金电镀相对来比较简单，因为五金本身就是一个导电体，要做到的就是保证工件镀前镀后的外观性与功能性，而塑胶电镀则显得稍微复杂，因为要把一个不导电的塑料变成一个导电体，铜件加工厂，然后在进行后工序化学电镀并不是一件容易的事情，至于你说的原理，其实很简单，我想电解你应该懂吧？电镀就是电解的反过程，把金属层镀上工件，在上来说的话就是物理里面的电子转移。而整个过程则包括很多，因为根据不同产品的需要涉及的过程都不一样，但是大体基本都是一致的，五金电镀为：表面加工（抛光、除油除蜡等等）——然后是层金属电镀——第二层金属电镀——第三层金属电镀——后工序成品的加工。而塑胶电镀则需要多出前处理工序，一般的塑胶电镀工艺现在都是确定的，如下：前处理：除油除蜡（除去胶件表面脏污等）——亲水（活化基体表面，铜排，使之更容易粗化）——粗化（腐蚀ABS里面的B组分，铜排加工，使产品表面出现微小凹坑）——中和（中和掉粗化带出来的酸和Cr6+）——钯水（在产品表面粗化后的小坑内承上胶体钯）——解胶（使胶体把水解，得到钯原子附在产品表面小凹坑）——化学镍（利用之前承上的钯催化，在基体表面承上一层薄薄的化学镍），至此，就将一个不导电的塑胶件变成一个导电体，接下来的就是后处理电镀了；
后处理：瓦特镍（或者焦铜）——光铜——半光镍——光镍——封口镍（或者珍珠镍）——光铬——后烘干出机。
电镀加工相关术语知识普及
1.不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。
2.孔隙率：单位面积上的个数。
3.：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，亳州铜件，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，
使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。
4.结合力：镀层与基体材料结合的强度。
5.变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。
6. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。
7.剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。
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