热阻电性规格：
加热电流测量精度（低电流测量: 0.2，气密性检测装置， 1 和2 安培测量）
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度（高电流测量: 2， 10 和20 安培测量）:
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压：220VAC，10A，50/60Hz
器件的测试的供电电压： 20V（标配），舟山气密性检测，其他的是选配。
器件的测试的供电电流： 30A(标配)，选配（100A 200A，400A，800A，1000A及更高电流）
节温的感应电流：1mA， 5mA， 10mA， 20mA， 50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。
热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，气密性检测仪，IC等分离功率器件的热阻测试。
无损检测服务；
一，CT检测
主要技术参数：
1、高电压：450kV
2、检测工件的大重量：60Kg
3、扫描范围：大扫描区域直径：600mm，扫描高度：600mm
4、空间分辨率优于4lp/mm
5、密度分辨率优于0.5%
用途：用于产品缺陷检测、尺寸测量、密度分析、内部结构表征及反馈工程等。通过三维图像分析，可清晰、准确、直观地展示被测物体内部细节结构。
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