航天技术的不断发展， 泄漏问题已经成为航天产品设计制造中必须考虑的关键因素，越来越多的收到各方关注，相关电子元器件漏率检测已经引起科研人员的高度重视，目前应用检漏技术的主要是为密封继电器、集成电路外壳。.利用氢质谱检漏仪可以方便地对密封继电器作漏率测定。针对不同的产品，采用合适的检漏方法。目前密封继电器的漏率检测主要是GJB360A-96的112实验程序。
氦气是较轻的惰性气体，在喷出时会自动上升，为了准确找到漏孔位置喷氦，高压开关检漏，使用此方法时喷氦自上而下，由近至远（相对检漏仪的位置），这是因为在下方时有可能被上方漏孔吸入；质谱检漏仪之间使用金属软管连接。氦质谱检漏仪应在校验后使用并在检漏期间每 1- 2 小时校验。常用的传统气体管道检漏方法，如气泡法和肥皂法在化工厂等有害气体的管道检漏不实用，检测到微漏的氦质谱检漏仪成为了化工厂安全生产作业的保障。
检漏步骤为:极限压力、升压率都不合格这种情况通常存在大于等于9.9x 10-4pa.m3/s的较大漏点，检漏步骤为: .1.用内径0.5mm左右的针头从机械泵到炉体快速的喷吹一遍，会很快发现漏点，这时发现的漏点都较大，然后应立即焊接处理或用封泥封堵，- 旦封堵成功，真空度和检漏仪灵敏度会明显提高。2.第二遍检漏，进行第二遍检漏时速度要较遍慢些， 重点检查表面不规整的焊口、法兰接缝处、动密封处、热电偶密封、电极、线圈、水套、各种胶圈处等部位。具体步骤与极限压力不合格、升压率合格的检漏方法相同。
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