





X射线光谱现场分析技术是采用现场X射线光谱仪在采样现场对待测目标体中元素进行快速地定性和定量分析技术, 又称为现场X射线荧光矿石分析仪。 根据现场分析的应用场景与采样方法, X射线光谱现场分析可分为X射线光谱现场原位分析和X射线光谱现场取样分析。 现场原位分析是指将X射线光谱分析仪的探测窗直接置于岩(矿)石露头或土壤或其他待测物料的表面, 在现场原生条件下获取待测目标体中元素种类和元素含量的分析方法; 现场取样分析是指对待测目标体进行样品采集

检测窗口 直径:8mm 或3mm(选配) 激发源 微型X射线管 金靶,岩石分析仪,50kV/40uA 大值 ;银靶,唐山分析仪,用于选配充氦装置,可分析轻元素 探测器 Si-PIN探测器;SDD探测器;自动电子制冷系统 显示器 角度0~90度可调的高亮度VGA彩色触摸屏 系统电子元件 533 MHz ARM 11 CPU,300 MHz DSP数字信号处理器、80 MHz ASICS DSP数字信号处理器,4096多道分析器、32Mb/128Mb用户内存 外型尺寸 95.5(W)×24。

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