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迪盛(武汉)微电子有限公司

金牌会员4
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企业地址:江苏省苏州市吴中区金山南路868号锐晶大厦B座2楼
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江苏迪盛智能科技有限公司(以下简称GIS)是一家国际化、高科技、多领域智能工艺解决方案服务商,以强有力的创新能力,面向新能源、半导体封装、锂电、PCB和印刷线路板、电子玻璃、**光源、印刷与感光材料、MEMS、等领域等行业提供智能制造解决方案,是涵盖设备、工艺、材料、自动化的综合方案供应商。下设产研......

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产品编号:100120119784                    更新时间:2025-09-19
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迪盛(武汉)微电子有限公司

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  • 主营业务:直接成像LDI,激光**机,激光晒网机
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CTP定义

CTP版从计算机直接到印版,即“脱机直接制版”。早由照相直接制版发展而来,cts激光晒网机多少钱,所有采用计算机控制的激光扫描成像,然后通过显影、定影等工序印版。

CTP主要结构

由机械系统、光路系统、电路系统3大部分组成。计算机直接制版的技术关键之一是印版和成像系统要匹配,因为印版表面的化学物质与传到它上面的激光能量有非常密切的关系,为了满足这一关键要求,可将直接制版技术归纳为:工作方式、激光技术和版材技术。






CTP版分类

CTP版相对于PS版来说,CTP版材的种类和品种更多,现在CTP市场上,cts晒网机,销量较大的3种CTP技术分别是银盐、热敏和紫激光,利用这些技术生产的印版为银盐版、热敏版和光聚合版,而其他还有CTcP以及喷涂蒙版型等版材。


1、光敏版

光聚合版材通常由铝版基、感光层和表面层构成。光聚合层主要由聚合单体、引发剂、光谱增感剂和成膜树脂构成。引发剂一般采用的多元引发剂体系,cts晒网机价格,光谱增感剂的作用是有效地将引发剂的感光范围延伸到激光的发光波长区域。表面层的作用主要是将大气中的氧气分子隔开,避免其进入感光层,以提高感光层的链增长效率,从而获得高感光度。由于采取了这些有效的措施,光聚合型直接版材的感光度得到大幅度提高,较低成像曝光量已经下降到10μJ/cm2左右,仅次于银盐版,而且这种版材结构简单,分辨力、耐印率及后处理与常规的PS版相似,有时会比PS版性能更好。



CTP的技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后,胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。为了加快制版速度,减少中间环节和网点损失,提高印刷质量,20世纪70年代末期,美国、日本一些公司开始研制开发CTP系统和版材,并于20世纪 80年代形成初级产品,进入90年代以后,CTP技术得到了迅速发展,近期正处在推广应用阶段。








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