原箔raw copper foil
在电解机(电解槽)中生产出的未经表面处理的箔(国内还称为“生箔”、“毛箔”)。原箔(raw copper foil)是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理(roughing treatment)、障壁层处理(barrier treatment ,又称为耐热层处理)及防锈处理(anti-tarnish,又称为防氧化处理)等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.





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导电涂料
导电涂料是借助分散在涂料载体内的导电性材料来传导电流的,载体即成膜材料本身是不导电的,研究发现,有些聚合物本身也具有导电性或半导电性,利用这种性能也可制成聚合物导电涂料,或称本广泛征导电涂料组成成分型导电涂料。但这类涂料在性能,成本方面都有一些问题,因而其应用受到一定限制。目前已经获得工业应用价值的,气凝胶隔热泡棉好不好,主要是混合型导电涂料。
铜箔
CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域,铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板,紫铜箔,龙岩气凝胶隔热泡棉,它用于制作印制电路板,PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来,IT产品技术的发展,促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、、高可靠性。目前,应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。
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