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过孔设计，对高密度多层PCB进行设计布局时，需要使用过孔，它将信号由一层传输到另一层，提供各层间的电气连接。设计过孔位置时需要注意，焊盘上不能放置过孔，可用一段印制线连接，否则容易产生“立片”“焊料不足”问题;在过孔焊盘涂上阻焊剂，可将距离设为4mil，对于焊接面上片式元件.焊盘的中心位置不可放置过孔，避免信号电生不理想的返回路径。
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