




在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,OEM加工厂家,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,OEM加工,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
SMT是Surface Mounted Technology(表面贴装技术)的缩写,是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件,以实现电子产品自动化组装的高密度,OEM加工焊接,高可靠性,小尺寸,低成本和生产。这个小组件称为:SMY设备(也称为SMC,OEM加工项目,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为SMT,相关组装设备被称为SMT设备。
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