镀金公司-芜湖县德鸿电镀-池州镀金

镀银层出光后，表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?

目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺，除光泽性镀银外，镀后都需要经过出光处理，获得良好的光泽。

出光一般采用如下工艺流程：铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光，但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。

产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系，但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三价铬而引起的。

硫酸根的来源是从工业级铬酐中带入，三价铬是镀银层浸亮时，由于六价铬被还原成三价铬而来，硫酸根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去硫酸根，若溶液中积累三价铬过多需要除掉时，则可用少量肖酸银作接触剂，加入适当的过硫酸铵，加温至80～90℃，使三价铬氧化成六价铬，从而避免蓝雾膜的生成，镀金厂家，这样可大大地延长溶液的使用寿命，节省铬酐，减少废水对环境的污染。

电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，镀金加工厂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

产品电镀在成型时需要注意的事项

应力的消除方法：

1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。

2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。

3）顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的顶出速度过快，容易出现应力集中的问题，顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。

4）在工艺调试时降低注射压力和速度，池州镀金，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。

5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，进行降温来消减内应力。

熔接痕

当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。