电解铜箔有哪些基本要求
1、外观品质
铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。
2、单位面积质量
在制造印刷线路板时,一般来说,在制造工艺相同的条件下,铜箔厚度越薄,制作的线路精度越高。但是,随着铜箔厚度的降低,铜箔质量更难控制,对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔,多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高,南平铜箔切片,对印刷线路的精度要求越来越高,铜箔切片好不好,现在已大量使用0.012mm铜箔,0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。





裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法
裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒,当铜箔与导辊接触上后,有颗粒的地方承受的压力大,一是能把铜箔硌出凹坑,铜箔切片怎么用,二是使铜箔与颗粒接触非常紧密,接触点铜箔上没有溶液,在铜箔与导辊接触的这段时间里,该点受到腐蚀可能比其它地方较轻,该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样,铜箔切片的价格,没有液的地方,因没有液膜保护,反而氧化发暗,使铜箔表面颜色深浅不一样,铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗,时间长了成为黑色氧化点.
铜箔的特性与应用
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一,电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大。
铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是电子级铜箔的需求日益增加。
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