微焦点X射线
EFPscan平面CT（又称plane CT），漏电点定位公司，是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，苏州漏电点定位，可以离线检测和在线全检。 采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，漏电点定位价格，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
扫描速度快
具备可编程的自动识别判断功能
可与产线配合，实现在线检测
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
开焊、无浸润、气孔、偏移
超声波检测（UT）超声波检测原理：通过超声波与试件相互作用，就反射、透射和散射的波进行研究，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测；可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；而且缺陷定位较准确，对面积型缺陷的检出率较高；灵敏度高，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；并且检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。但其对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响，检测结果也无直接见证记录。
主要特点： 1、仪器符合JEDEC JESD51-1和MIL-STD-750E标准法规。 2、仪器兼具JESD51-1定义的静态测试法与动态测试法，能够实时器件瞬态温度响应曲线，其采样率高达1微秒，测试延迟时间高达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。 3、能测试稳态热阻，也能测试瞬态热阻抗。 4、的分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。 5、可以和热软件FloEFD无缝结合，将实际测试得到的器件热学参数导入软件进行后续优化。
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