施胶剂和杀菌剂在使用中会遇到什么问题？
施胶剂
中性和碱性抄纸广泛采用AKD和ASA合成施胶剂。这两种施胶剂会在白水循环过程中发生水解，在纸机湿部、压榨部和干燥前部造成沉积物，引起粘缸，甚至断纸。ASA水解物以游离酸的形态存在于纸浆中，当ASA水解物遇到纸浆中的碳酸钙时，游离酸会转变成为钙盐，溶解性降低，从而沉积出来。因此，在分析ASA水解物时，经常会发现钙的存在。
杀菌剂
现代抄纸过程广泛使用杀菌剂，以扼制微生物在抄纸系统中的生长繁殖。杀菌剂通常添加于纸机上浆系统、白水系统以及部分湿部化学品的储槽中。抄纸过程使用的杀菌剂有多种类型，其中乙烯、苯并唑、苄基铵等类型产品如果添加点不适当有可能会影响AKD或ASA的施胶效果。这些杀菌剂的阴电性很强，会和施胶剂反应，使施胶剂的施胶效果下降。为了避免杀菌剂与其他抄纸化学品之间的相互反应，通常在使用前需要进行相容性实验。
三而造纸告诉您纸托消泡剂的分类
在造纸工业中，纸张的纸托消泡剂一般分为涂膜防水剂和反应型防水剂两类。涂膜防水剂是使用疏水性物质在纸张表面形成连续疏水性薄膜的防水剂反应型纸托消泡剂是将疏水性物质与纸张纤维发生反应而固着于纸张表面或内部，从而增加纸张表面的拒水性。
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干扰物质对影响纸张抄造的影响
1）影响纸机运转
2）影响助剂效能
3）影响纸张质量
桥联絮聚是一种絮聚作用，是造纸组分间非常有效而重要的聚集方式。
聚合物的分子量不能太高也不能太低。桥联絮聚体所形成的纸料絮聚体大而疏松，具有一定的抗剪切作用，因此称之硬絮聚体。
桥联絮聚体一旦被剪切作用破坏，聚合物将以平伏构象吸附在纸料表面，转而以电荷补丁机理引发纸料的絮聚，纸料不能重聚到原来的程度，桥联絮聚实际上是不可逆的。
Zeta电位的大小实际上反映了颗粒表面电荷的大小。
填料特性：造纸填料是一种颗粒很小的白色颜料，是纸料除纤维之外占比例的组分。加入量可占纸料组分的20%~40%。
加填的目的：降低纸张生产成本，且纸张的许多性质需要加填才能达到，加填成为纸张生产过程中的工艺过程。
色料：纸浆由于脱木素程度的不同可呈白色、微黄色和黄褐色。生产彩纸时，需要利用色料对纸浆染色；生产一般纸张时，也要根据用户的要求利用色料调整纸张的色调，有时，可使用色料达到光学增白的效果。
