等离子抛光机涉及的材料主要分为两大类：被处理的工件材料和抛光机本身的结构部件材料。以下分别详细说明：
一、被处理的工件材料（处理对象）
等离子抛光主要用于处理导电的金属材料。其原理是利用工件作为阳极，在电解液中发生电化学和等离子体放电效应来去除微观凸起，实现抛光。因此，导电性是首要条件。常见适用材料包括：
1.不锈钢系列：这是应用的材料之一。包括304、316、316L、420、430等奥氏体、马氏体、铁素体不锈钢。广泛用于厨具、餐具、、五金件、装饰件、精密零件等。等离子抛光能有效去除毛刺、氧化层，显著提升表面光洁度、光亮度和耐腐蚀性。
2.铝合金系列：特别是压铸铝合金（如ADC12）和变形铝合金（如6061,6063,7075）。在3C电子产品（手机中框/外壳、笔记本外壳）、汽车零部件、灯具、运动器材等领域需求巨大。等离子抛光能解决铝合金压铸件表面流纹、疏松、麻点等问题，获得高亮镜面或均匀哑光效果，提升质感和附加值。
3.铜及铜合金：纯铜、黄铜（H59,H62,H65等）、青铜、白铜等。常用于电器接插件、水暖卫浴五金、装饰品、乐器部件、散热器等。等离子抛光能快速去除氧化层和轻微划痕，恢复金属本色和高光效果，尤其适合复杂形状的铜件。
4.钛及钛合金：主要用于（如植入物、手术器械）、航空航天部件、运动器材、饰品。等离子抛光能获得极其洁净、光滑的表面，满足生物相容性和高耐蚀性要求。
5.锌合金：主要用于压铸成型的装饰件、拉链头、小五金件等。等离子抛光可改善压铸表面缺陷，获得光亮表面。
6.其他金属：理论上任何导电金属都可尝试，如（金、银饰品处理）、镁合金、某些钢种等，但应用相对较少，需要针对性开发工艺。
关键点：非金属材料（如塑料、陶瓷、玻璃）以及导电性极差的材料无法直接进行等离子抛光。工件的形状复杂度对等离子抛光效果影响较小是其显著优势。
二、抛光机本身的结构部件材料（设备构成）
等离子抛光机需要在强腐蚀性电解液（通常为含盐的酸性或中性溶液）和可能的放电环境下稳定运行，因此其关键部件材料选择至关重要：
1.电解槽体：
*：聚（PP）、聚（PVC）、高密度聚乙烯（HDPE）。这些工程塑料具有优异的耐酸碱腐蚀性、绝缘性、易加工性和较低成本，是制造槽体的主流材料。
*次选：不锈钢（如316L）内衬防腐涂层（如PP/PTFE衬里）。对于大型或需要更高结构强度的槽体，不锈钢基体外加防腐内衬是常见方案。
2.电极系统：
*阴极（负极）：通常采用耐腐蚀性的钛材（Gr1,Gr2）或316L不锈钢。钛因其在氧化性介质中优异的耐蚀性和稳定性成为。
*阳极夹具/挂具（连接工件）：直接接触强腐蚀性电解液和工件，需要兼具导电性和耐蚀性。常用钛合金（如TC4）或特殊涂层处理的不锈钢。挂具设计需保证工件导电良好并避免遮蔽。
3.电源与控制系统外壳：通常采用冷轧钢板喷塑或不锈钢，提供机械保护和一定的电磁屏蔽。内部电子元件为常规工业级材料。
4.密封件与管路：
*密封圈/垫片：广泛使用氟橡胶（FKM/Viton）或聚四氟乙烯（PTFE），它们在强酸和一定温度下具有出色的耐化学性和密封性。
*管道/阀门：常用PVC、PP、PVDF（聚偏氟乙烯）等塑料管材，或内衬塑/衬胶的金属管。关键阀门可能采用PTFE衬里阀或全塑阀。
5.其他结构件：机架、外壳等非直接接触腐蚀介质的部位，常用碳钢（表面防腐处理）或不锈钢（如304）。
总结：等离子抛光机处理的对象是各种导电金属工件，如不锈钢、铝合金、铜合金、钛合金等。而设备自身的关键结构材料（尤其是接触电解液的部件）则必须高度耐腐蚀，广泛采用特种工程塑料（PP,PVC,PTFE,PVDF）、耐蚀金属（钛、316L不锈钢）以及弹性体（氟橡胶）。材料的选择直接决定了设备的耐用性、工艺稳定性和运行成本。
等离子抛光机对铝合金的抛光效果整体，可实现从亚镜面到类镜面的光洁度提升，且在复杂件去毛刺、表面一致性控制上显著优于传统工艺。其中，1000 系（纯铝）和 6000 系（铝镁硅合金）抛光效果，易达到 Ra 0.05~0.10μm；2000 系、7000 系因含铜、锌等元素，需通过优化电解液和参数避免缺陷。实际应用中，需结合铝合金型号、工件结构及性能需求，针对性调整工艺，即可获得高质量抛光效果。
等离子抛光设备生产厂家
等离子抛光机是一种利用低温等离子体实现材料表面精密加工的设备，其结构由真空腔体、电极系统、气体供给系统、电源与控制系统、冷却系统五大部分构成。
设备主体为密封真空腔体，由不锈钢或铝合金制成，配备真空泵组维持10?2-10?3Pa的工作环境。腔体内置平行板式或射频线圈式电极系统，其中射频电源（13.56MHz）或微波电源（2.45GHz）通过阻抗匹配器向电极输出高频电能。气体供给系统通过质量流量计控制气、氧气或混合气体的输入比例，气体在强电场作用下电离形成等离子体。温度敏感的工艺需配备水冷或液氮冷却系统，确保腔体温度稳定在50-200℃区间。
工作原理遵循物理-化学协同抛光机制：在真空环境下，工作气体经高频电场电离产生包含电子、离子、活性基团的等离子体。高能粒子（电子温度可达2-5eV）轰击工件表面，通过动量传递使表层原子脱离（物理溅射）；同时活性氧自由基与金属发生氧化反应，生成易挥发的金属氧化物（化学刻蚀）。这种原子级去除方式能消除0.1-1μm级的表面凸起，配合工件的三维旋转机构，可实现复杂曲面的亚纳米级粗糙度加工。工艺参数需调控，气体压强（10-100Pa）、功率密度（0.5-5W/cm2）、处理时间（5-60分钟）共同决定终抛光效果。
该技术突破了传统机械抛光局限，特别适用于航空航天精密部件、和微电子元件的超精密加工，材料去除率可达0.1-5μm/h，表面粗糙度可优化至Ra<5nm，同时避免机械应力损伤，成为硬脆材料和微结构器件表面处理的工艺。