SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，锦州PCb焊接，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
使用。
①确保焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，将其从冰箱内取出，在焊膏容器表面记录取出时间，PCb焊接来料加工，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。
②搅拌分两种，一种为使用刀手工搅拌，另一种为使用搅拌机搅拌。
若使用手工搅拌，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，搅拌直径大约在10~20mm，PCb焊接报价，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，搅拌结束。
在小目标SMT贴片加工行业中，AOI检测是的。那么什么是AOI检测呢？AOI即自动光学检测仪，它是近几年才开始流行起来的新设备。它能自动巡检、自动报警，PCb焊接厂家加工，显示异常，完全实现自动化。
AOI检测的原理原理：利用光学原理将设备上的摄像头扫描PCB，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，经过图像处理，标记出PCB焊接状况。
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